• 首页
  • 产品与服务
    • 工业类产品开发
    • 消费类产品开发
    • Chipset定制
    • 系统级封装方案
  • 品质保证
    • 质量管理目标
    • 质量控制体系
  • 行业新闻
  • 关于我们
    • 关于单核
    • 文化理念
    • 联系我们

行业新闻
Title
2025/12 10
月
  • EUV光刻实现重要突破
  • 在半导体技术与生命科学交叉的前沿领域,一项重要进展引发了行业关注。近日,在IEDM 2025大会上,全球......
  • 更多内容>
2025/12 02
月
  • 首款2nm SRAM问世,如何重塑AI数据中心能效与性能?
  • 在AI数据中心加速进化的今天,内存技术正成为关键瓶颈之一。近日,Marvell Technology宣布推出业界首款......
  • 更多内容>
2025/11 12
月
  • 全球首款LPDDR6内存预计在2026年发布
  • 据行业消息,三星电子计划在2026年国际消费电子展(CES)上正式推出全球首款LPDDR6内存,标志着移动内存......
  • 更多内容>
2025/11 05
月
  • 英伟达或将取得台积电A16制程独家产能
  • 在AI芯片竞争持续加剧的背景下,行业龙头英伟达为维持其技术优势,据传已独家预定台积电即将推出的A16先......
  • 更多内容>
35条 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页

行业新闻

  • 1 系统级封装是什么意思
  • 1 智能家居智能化了多少产品
  • 1 系统级封装当前趋势和增长领域
  • 1 SiP系统级封装微电子技术定义
  • 1 全球芯片销售成长再创新高
  • 1 SiC在半导体中的好处
  • 1 8英寸晶圆涨声一片
  • 1 半导体测试的两大机遇
总部地址:中国深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡大道782号万骏汇商务公寓1420  Room 1420, Wanjunhui Business Apartment, No. 782, Xixiang Avenue, Longteng Community, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, China 邮编:518000 
Copyright © 2018 深圳市单核技术有限公司. All Rights Reserved.