首页
产品与服务
定制开发
编码器
品质保证
质量管理目标
质量控制体系
行业新闻
关于我们
关于单核
文化理念
联系我们
行业新闻
Title
2026/01
05
月
台积电2nm芯片悄然迈入量产
全球芯片制造巨头台积电近日已正式启动其最先进的N2(2纳米级)工艺芯片的量产。此次量产的N2工艺被视为......
更多内容>
2025/12
10
月
EUV光刻实现重要突破
在半导体技术与生命科学交叉的前沿领域,一项重要进展引发了行业关注。近日,在IEDM 2025大会上,全球......
更多内容>
2025/12
02
月
首款2nm SRAM问世,如何重塑AI数据中心能效与性能?
在AI数据中心加速进化的今天,内存技术正成为关键瓶颈之一。近日,Marvell Technology宣布推出业界首款......
更多内容>
2025/11
12
月
全球首款LPDDR6内存预计在2026年发布
据行业消息,三星电子计划在2026年国际消费电子展(CES)上正式推出全球首款LPDDR6内存,标志着移动内存......
更多内容>
52条
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
..
13
下一页
行业新闻
1
系统级封装是什么意思
1
智能家居智能化了多少产品
1
系统级封装当前趋势和增长领域
1
SiP系统级封装微电子技术定义
1
全球芯片销售成长再创新高
1
SiC在半导体中的好处
1
8英寸晶圆涨声一片
1
半导体测试的两大机遇
总部地址:中国深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡大道782号万骏汇商务公寓1420 Room 1420, Wanjunhui Business Apartment, No. 782, Xixiang Avenue, Longteng Community, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, China 邮编:518000
Copyright © 2018 深圳市单核技术有限公司. All Rights Reserved.