• 首页
  • 产品与服务
    • 工业类产品开发
    • 消费类产品开发
    • Chipset定制
    • 系统级封装方案
  • 品质保证
    • 质量管理目标
    • 质量控制体系
  • 行业新闻
  • 关于我们
    • 关于单核
    • 文化理念
    • 联系我们

行业新闻
Title
2024/06 27
月
  • 2024年中国晶圆产能同比超13%
  • 在2024年1月,SEMI发布数据显示,2023年中国半导体行业逆势而上,一举成为最大的全球半导体设备消......
  • 更多内容>
2024/05 29
月
  • 用Chiplet技术支持算力扩展成为主流趋势
  • 随着摩尔定律放缓,以及AI、自动驾驶、数据中心等新的应用端对存储力、算力提出更高的要求,单靠......
  • 更多内容>
2024/01 15
月
  • 2024年脑机技术或将进入应用阶段
  • 马斯克旗下的脑机接口(BCI)公司Neuralink希望利用大脑植入物让瘫痪人士恢复运动能力,目前正在准......
  • 更多内容>
2023/12 29
月
  • 手机卫星通信受追捧
  • 继2022年推出Mate50支持卫星单向短报文,2023年上半年推出P60支持卫星双向长信息后,2023年8月华......
  • 更多内容>
27条 上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页

行业新闻

  • 1 系统级封装是什么意思
  • 1 智能家居智能化了多少产品
  • 1 系统级封装当前趋势和增长领域
  • 1 SiP系统级封装微电子技术定义
  • 1 全球芯片销售成长再创新高
  • 1 SiC在半导体中的好处
  • 1 8英寸晶圆涨声一片
  • 1 半导体测试的两大机遇
总部地址:中国深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡大道782号万骏汇商务公寓1420  Room 1420, Wanjunhui Business Apartment, No. 782, Xixiang Avenue, Longteng Community, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, China 邮编:518000 
Copyright © 2018 深圳市单核技术有限公司. All Rights Reserved.