在AI芯片竞争持续加剧的背景下，行业龙头英伟达为维持其技术优势，据传已独家预定台积电即将推出的A16先进制程产能。此举不仅有望延续英伟达在下一代芯片技术上的领先性，也反映出在当前先进封装产能普遍紧张的局势下，封装能力已成为影响AI芯片供应链的关键因素。
据报道，英伟达正与台积电合作，对A16制程进行共同测试与优化。A16作为台积电下一世代制程技术，将引入纳米片晶体管与超级电轨架构，进一步提升芯片性能与能效。英伟达预计将基于A16制程生产其新一代Feynman架构GPU，该产品计划于2028年正式推出。
值得关注的是，A16制程对GPU的先进封装提出更高要求，尤其是需要更多硅穿孔通道来支持更复杂的互联与散热管理。目前，台积电的CoWoS先进封装产能已成为全球AI芯片供应的主要瓶颈，而英伟达在此领域已占据先机——据透露，该公司已拿下2025年台积电CoWoS-L总产能的约70%。
随着台积电CoWoS产能持续紧张，委外封装测试服务商与设备制造商也迎来新的市场机遇。为缓解产能压力，台积电正积极推进CoPoS等替代封装方案，并规划布局晶圆级封装技术，通过引入新设备与合作伙伴，逐步应对日益增长的市场需求。
