• 首页
  • 产品与服务
    • 工业类产品开发
    • 消费类产品开发
    • Chipset定制
    • 系统级封装方案
  • 品质保证
    • 质量管理目标
    • 质量控制体系
  • 行业新闻
  • 关于我们
    • 关于单核
    • 文化理念
    • 联系我们

英飞凌首次拿下全球汽车MCU市场份额第一  来源:国际电子商情    
英飞凌科技股份公司在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额增长了一个百分点,从2022年的近13%增长至2023年的约14%,巩固了公司在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分,包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、多种舒适功能、车载信息娱乐系统以及安全功能等。
 
根据TechInsights的数据,2023年英飞凌在所有地区的市场份额均有增长,并且继续在中国和韩国市场保持领先。此外,英飞凌在日本汽车半导体市场的份额也增长明显;在欧洲的市场份额稳居第二;在北美的市场份额位列前三。
 
2023年英飞凌的汽车MCU销售额较上年增长近44%,约占全球市场的29%。汽车MCU销售势头强劲是推动英飞凌业绩增长的主要因素,并帮助公司在该市场首次问鼎全球第一。
 
MCU是汽车行业的关键组件,用于控制和监测汽车中的各种系统,例如电动动力传动系统、电子电气(E/E)架构、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶系统、雷达和底盘等。英飞凌的AURIX™MCU系列和TRAVEO™ MCU系列推动了汽车行业向自动驾驶、网联和电动汽车的转型,是助力公司领跑全球汽车MCU市场的重要贡献者。这两大系列将功耗和性能提升与虚拟化、AI建模、功能安全、网络安全和网络功能领域的最新趋势相结合,为新的E/E架构以及下一代软件定义汽车奠定基础。
  • Next >

行业新闻

  • 1系统级封装是什么意思
  • 1智能家居智能化了多少产品
  • 1系统级封装当前趋势和增长领域
  • 1SiP系统级封装微电子技术定义
  • 1全球芯片销售成长再创新高
  • 1SiC在半导体中的好处
  • 18英寸晶圆涨声一片
  • 1半导体测试的两大机遇
  • 1传车用芯片价格涨到最高15%
  • 1导致芯片荒的市场供需因素
总部地址:中国深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡大道782号万骏汇商务公寓1420  Room 1420, Wanjunhui Business Apartment, No. 782, Xixiang Avenue, Longteng Community, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, China 邮编:518000 
Copyright © 2018 深圳市单核技术有限公司. All Rights Reserved.