2024年第三季度，后端设备市场略有下滑，反映出汽车、工业和消费电子等关键半导体领域的复苏缓慢。这一下滑主要是由于产能过剩和传统市场需求减弱，而这些市场的复苏速度慢于预期。
另一方面，先进封装技术在人工智能和高性能计算（HPC）应用增长的推动下表现出强劲势头。2.5D/3D封装和热压键合（TCB）等技术继续受到强劲需求，尤其是对于人工智能和高带宽内存应用，为市场带来了亮点。
预计市场将在2024年第四季度更强劲复苏，并且随着人工智能驱动市场对先进封装的需求持续上升，预计2025年将实现显着增长。
2023年，Disco引领后端设备市场，在晶圆减薄、切割和研磨技术方面表现出色，其次是Besi、ASMPT和K&S，它们分别在先进封装和自动化工具的不同领域取得了成功。Semes凭借其多元化的产品组合跻身前五名。总体而言，随着半导体复苏势头增强和人工智能应用加速，该行业有望实现增长。
这些设备构成了所有半导体生态系统的支柱，推动芯片技术的不断进步并支持社会的数字化转型。随着对先进封装解决方案（例如2.5D/3D封装和混合键合）的需求不断增长，市场正在不断发展以支持人工智能和高性能计算中的尖端应用。与此同时，传统的封装方法对于各种半导体应用仍然至关重要，可确保创新与既定技术之间的平衡并推动多个行业的效率。
