• 首页
  • 产品与服务
    • 工业类产品开发
    • 消费类产品开发
    • Chipset定制
    • 系统级封装方案
  • 品质保证
    • 质量管理目标
    • 质量控制体系
  • 行业新闻
  • 关于我们
    • 关于单核
    • 文化理念
    • 联系我们

台积电5nm晶圆厂成本  来源:半导体行业观察    
    2018年初,台积电宣布投资新晶圆厂。这个新站点将拥有其最先进的技术N5。随着苹果和华为承诺在2020年生产N5晶圆,这是进行大规模扩建的绝佳机会。台积电表示,他们对Fab18第一至第三阶段的投资将超过新台币5000亿元,约合170亿美元。该站点计划每月生产超过80,000个晶圆。在2020年第一季度的财报电话会议上,台积电确认N5正在大批量生产,可能处于第一阶段。
 
    尽管台南科学园区的Fab18仍将是N5生产的主要地点,但台积电还宣布将其业务扩展到美国亚利桑那州凤凰城。2018年年中,台积电宣布该厂总投资120亿美元,月产2万片晶圆。这座工厂建成后,将成为台积电在台湾以外制造的最先进的技术节点。到2022年,台积电的N5产能将远超每月12万片晶圆,这仅占台积电N5产能的15%左右。
 
    乍一看,台湾台南N5的第1至3期设施规模扩大了4倍,但成本仅高出40%,这证明了在没有大量补贴的情况下在美国建造晶圆厂在经济上没有意义的论点.实际上,这些数字没有可比性。台积电为美国晶圆厂提供的数字包括2021年至2029年的所有总支出。这远远超过了最初的资本支出成本。台积电给台湾晶圆厂的数字只是最初的扩建,没有其他成本。
 
    应该注意的是,在初始扩建期间,晶圆厂总成本的约80%来自设备。此外,超过60%的运营成本来自材料、化学品、工具维护和能源投入。无论晶圆厂位于何处,这些成本大多相同(能源确实不同)。
  • Next >

行业新闻

  • 1系统级封装是什么意思
  • 1智能家居智能化了多少产品
  • 1系统级封装当前趋势和增长领域
  • 1SiP系统级封装微电子技术定义
  • 1全球芯片销售成长再创新高
  • 1SiC在半导体中的好处
  • 18英寸晶圆涨声一片
  • 1半导体测试的两大机遇
  • 1传车用芯片价格涨到最高15%
  • 1导致芯片荒的市场供需因素
总部地址:中国深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡大道782号万骏汇商务公寓1420  Room 1420, Wanjunhui Business Apartment, No. 782, Xixiang Avenue, Longteng Community, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, China 邮编:518000 
Copyright © 2018 深圳市单核技术有限公司. All Rights Reserved.