一般来说，厂商对一级供应商有深入了解。因为一级供应商不仅直接供应元器件及模块，还会参与到前期的研发和设计，双方形成紧密的直接合作关系，属于参与度最高的供应商。所以OEM厂商对一级供应商的审核要求非常严格。
然而，对于为一级供应商供应相应的产品或服务的供应商，OEM厂商对其控制权则大大降低。这类供应商通常被成为二级供应商，例如提供材料、基板和包装的供应商。欠佳的二级供应商会带来潜在风险，例如工厂火灾和材料污染等事件，都会直接影响OEM厂商的正常生产运营。
OEM厂商面临的另一个压力是，政府对其供应链及活动的高度关注。例如在过去的一年里，美国对本土的半导体制造商进行了广泛调查，表面上是寻求供需的平衡点、鼓励上下游共同合作，实则是要求制造厂商共享其生产信息。
这项工作的成果是使得美国半导体行业与终端厂商之间获得更多的合作机会，包括了芯片供需方面的沟通。这种沟通将有助于晶圆厂商规划未来几年的生产周期，并允许原始设备制造商在零件或设备延误的情况下更好地调整生产计划。
但事实上并非如此。2021年半导体的需求量比2019年高出17%。尽管晶圆厂的利用率不低于90%，但终端消费企业的可用供应量并未出现相应的增长。
多数美国OEM厂商并不愿意向其政府分享自己的材料账单、采购价格、订购数量等信息，因为他们认为这些数据是独有的、具有竞争性的。
如今OEM厂商逐渐拓宽了对供应链风险的固有理解，并开始考虑如何抵御库存的风险和缺芯的影响。有一些厂商正在建立对其设计至关重要的库存，而不是选择即时生产(JIT)。
