国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。而胜高就是为数不多的提供专用硅晶圆的公司之一。
数据显示，截至2020年9月止，信越化学在全球硅晶圆产品市场的市占率高达29.4%，居全球第一。SUMCO排名第二，市占率为21.9%。环球晶圆(GlobalWafers)排名第三，市占率为15.2%。Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。SK Siltron排名第五，市占率为11.4%。
在此之前，硅晶圆在2019年初才结束持续两年的价格上涨，主要原因是市场需求褪减和库存上升。但很快，疫情的突然造访扰乱了全球供应链，因此自2020年下半年以来，芯片生产大增需求大涨，晶圆制造产能持续供不应求，带动晶圆制造所需的半导体硅晶圆需求增加。
