相比于此前很长一段时间100%满负荷状态，预计下半年8寸晶圆厂的总体产能利用率大约会在90-95%左右，某些消费电子应用占大比重的foundry厂的产能利用率将滑坡至90%。
foundry厂当前普遍面临一波砍单潮，包括大尺寸驱动IC（DDIC）和TDDI。而像MCU、PMIC这些前一刻还处在缺货状态的芯片，foundry厂对此是满负荷生产状态；最近的一波砍单已经囊括了PMIC，甚至CIS（CMOS图像传感器），以及某些MCU和SoC产品。今年下半年，智能手机、PC、电视相关的外围器件（如SoC、CIS、PMIC）已经开始了库存调整；下游的需求量发生了显著缩减。
foundry厂的客户砍单覆盖了8寸和12寸晶圆，主要受到影响的工艺有0.1xμm、90/55nm、40/28nm。其中8寸晶圆受到的影响显然更大，包含应用了0.35μm-0.11μm工艺的驱动IC、CIS和包含PMIC在内的功率器件。驱动IC主要是受到电视、PC市场下滑的影响。
在不同芯片的产能重新分配以后，PMIC快速达到了供需平衡。而随着下半年需求端持续疲软，消费电子产品中的PMIC已经开始了库存调整。不过PMIC和分立器件仍有数据中心、汽车、工业应用在需求端作为强力支撑。
起码相比于此前很长一段时间100%满负荷状态，预计下半年8寸晶圆厂的总体产能利用率大约会在90-95%左右，某些消费电子应用占大比重的foundry厂的产能利用率将滑坡至90%。
