• 首页
  • 产品与服务
    • 工业类产品开发
    • 消费类产品开发
    • Chipset定制
    • 系统级封装方案
  • 品质保证
    • 质量管理目标
    • 质量控制体系
  • 行业新闻
  • 关于我们
    • 关于单核
    • 文化理念
    • 联系我们

单核动态
Title
2025/04 24
月
  • AI爆发,台积电赢麻
  • 2024年,尽管全球经济依旧笼罩在不确定性之中,传统消费电子市场的复苏步伐缓慢,但人工智能相关芯片......
  • 更多内容>
2025/01 14
月
  • 为何RISC-V的发展势头如此迅猛?
  • RISC-V指令集架构展现出了应对市场波动的韧性。近年来,全球供应链的中断给半导体行业带来了巨大......
  • 更多内容>
2024/11 25
月
  • AI技术崛起为晶圆代工业带来机遇
  • 在传统模式下,诸如英伟达、AMD等集成电路(IC)设计公司会在芯片设计完成后,将生产制造任务委托......
  • 更多内容>
2024/09 25
月
  • 成熟工艺利用率有望提升10%
  • 由于消费性产品需求可预测性不高,供应链参与方对于库存建置的态度将趋于保守,2025年晶圆代工订......
  • 更多内容>
43条 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页

行业新闻

  • 1 系统级封装是什么意思
  • 1 智能家居智能化了多少产品
  • 1 系统级封装当前趋势和增长领域
  • 1 SiP系统级封装微电子技术定义
  • 1 全球芯片销售成长再创新高
  • 1 SiC在半导体中的好处
  • 1 8英寸晶圆涨声一片
  • 1 半导体测试的两大机遇
总部地址:中国深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡大道782号万骏汇商务公寓1420  Room 1420, Wanjunhui Business Apartment, No. 782, Xixiang Avenue, Longteng Community, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, China 邮编:518000 
Copyright © 2018 深圳市单核技术有限公司. All Rights Reserved.