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2022/09
26
月
八英寸硅片需求急转直下
半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。近期8吋硅晶圆市况率先反转，而且是急转直下，后续12......
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2022/09
14
月
SiC仍以6英寸为主
当晶圆尺寸越大，其单片面积就越大、边缘浪费更小，单位时间内产出的衬底、外延更多，芯片的产能也就越......
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2022/08
23
月
移动终端和基站带来了更多的射频前端要求
射频前端包括功率放大器.过滤器.开关.低噪声放大器.调谐器.双/多工器等设备，可为移动终端和通信基础设......
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2022/08
11
月
关于SiC的一些概念
SiC在电子领域中的应用，可以追溯到20世纪初，但直到20世纪90年代，它作为半导体材料的应用，才真正开始......
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