近年来，全球半导体产业格局加速重构，日本在先进制程领域的竞争压力日益凸显。为增强其在全球半导体供应链中的地位，日本正采取“本土培育”与“外资引入”双轨并行的策略，系统性构建更具韧性与竞争力的产业生态。
在此发展战略推动下，2024年7月，据《日经新闻》报道，包括索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨电子、Rapidus及富士电机等在内的八家日本主要企业，计划在2029年前共同投入约5万亿日元，重点扩大在功率半导体器件、传感器及逻辑芯片等重点领域的产能与研发。该项目投资被当作日本重振半导体行业雄心的集体行动。
总体来看，索尼公司计划在2021至2026财年间投入约1.6万亿日元，扩大其CMOS图像传感器的生产能力，以应对移动终端影像系统与自动驾驶系统感知功能模块持续需求。而在功率半导体器件方向，东芝与罗姆将联合投资约3800亿日元，提升相关产品的制造规模，服务于电动汽车与节能基础设施市场。
除对本土企业的支持外，日本亦积极引入全球领先制造能力。继在此之前吸引美光在广岛设厂之后，另一关键布局为台积电在熊本县的晶圆厂建设工程项目。现阶段，熊本第一工厂已于2024年2月正式揭幕，预计同年末投入量产，工艺节点覆盖12至28纳米成熟制程。该项目总投资约1.3万亿日元，日本政府提供了4760亿日元补助。
除此之外，台积电于2024年2月宣布，将向其日本子公司JASM增资不超过52.62亿美元，用于建设熊本第二工厂。该厂原计划于2024年动工，2027年底实现量产6纳米芯片，但因当地交通等配套设施条件的限制，目前已经调整为2025年下半年开工建设，预计至2029年上半年方可实现量产。
