在半导体行业，制程节点的每一次向前跃进，往往伴随着成本的显著上升。据外媒报道，晶圆代工龙头台积电正计划调整其定价策略，通过提高当前3纳米制程的价格，为后续2纳米技术的推出营造更具竞争力的成本空间，从而缓解客户向下一代制程迁移时的财务压力。
目前，台积电的3纳米技术已被苹果、高通、联发科等全球领先芯片设计公司广泛采用。然而，随着2纳米制程量产在即，市场一度担忧其天价成本会让客户望而却步。此前有消息称，台积电2纳米晶圆的报价可能高达每片30,000美元，这部分高昂成本最终或将转嫁给终端消费者，推高智能手机、平板电脑等设备的价格，进而影响市场销售。
不过，这一局面可能出现转变。根据Wccftech引述市场消息指出，台积电2纳米与3纳米晶圆之间的价格差距，有望缩小至10%至20%。这一变化的关键在于，台积电计划对现有3纳米制程进行涨价。
具体而言，台积电第二代3纳米制程N3E在调价后，预计每片晶圆成本将升至约25,000美元；而第三代N3P制程的价格则预计上涨至约27,000美元。在这一背景下，原先看似高昂的2纳米制程，因其与涨价后的3纳米价格差距不大，反而在客户眼中显得“不再那么昂贵”。
这一策略若成行，将有效降低客户从3纳米转向2纳米的心理门槛与实际成本压力，助力台积电顺利推进其最先进制程的客户迁移与市场渗透。然而，3纳米本身的涨价，也意味着依赖该制程的现有芯片成本将被推高，相关终端产品是否随之涨价，仍有待市场观察。
