据IC insights最新报告显示，2020年预计包括集成电路和传感器、光电，离散半导体（OSD）在内的半导体年出货量将增长7％。
IC insights预计，半导体2020年总发货量将增长7％，达到10363亿个的量级，这会是一直以来半导体总发货量第二次超过一万亿个单位。历史高点在2018年达10460亿个。而在2020年的半导体出货量中，预计光电器件、传感器和分立器这三项占69％，集成电路占31％。
从以下的图可以看出半导体行业呈现周期性波动，2007年半导体出货量突破了6000亿个单位水平，之后由于全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急速下降。到2010年单位出货量急剧反弹，出现高达25％的增幅，后到2018年一举突破了1万亿大关。
从1978年到2020年这42年中半导体单位的复合年增长率预计为8.6％。
IC insights表示，预计到2020年IC与O-S-D器件在总出货量中的占比差距将大于2：1，而且O-S-D器件份额将会占据多数预计O-S-D器件将占半导体总出货量的69％而则为31％，这一占比比例也保持了多年。
另外IC insights预测，到2020年单位增长率最高的半导体细分领域场景包括智能手机、汽车电子以及人工智能、云和“大数据”系统、深度学习应用程序。
